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RPG. Revista de Pós-Graduação

  ISSN 0104-5695

REIS, ANDRÉA CANDIDO DOS; VALENTE, MARIANA LIMA DA COSTA    SHIMANO, ANTONIO CARLOS. Caracterização microestrutural de implantes odontológicos submetidos a ensaio de tração. RPG, Rev. pós-grad. []. 2012, 19, 1, pp. 1-08. ISSN 0104-5695.

O objetivo do nosso estudo foi caracterizar a superfície de implantes submetidos a ensaio de tração em osso sintético através de microscopia eletrônica de varredura (MEV) e espectrometria de energia dispersiva de raios X (EDS). Para a caracterização dos implantes foi utilizado Microscópio Eletrônico de Varredura (MEV) acoplado a um EDS, e para o ensaio de tração, Máquina Universal de Ensaios. Fêmures de osso sintético foram utilizados como corpos de prova nos quais foram inseridos quatro tipos de implantes na seguinte sequência: implantes cilíndricos com superfície usinada (ICSU), implantes cilíndricos com duplo tratamento de superfície Porous (ICDTSP), implantes cilíndricos com tratamento de superfície Porous (ICTSP), implantes cônicos com tratamento de superfície Porous (ICOTSP), totalizando 8 amostras de osso e 32 implantes. Antes da inserção e após o ensaio de tração os parafusos foram analisados em MEV e EDS (Zeiss, modelo: EVO50), sob aumento de 35 x. Os resultados foram submetidos ao teste de análise de variância multifatorial (ANOVA) seguido pelo teste de Tukey (significância de 5% para os testes). Apenas os implantes ICOTSP de 3,5 mm de diâmetro e os implantes ICDTSP de 3,75 mm apresentaram diferença significante quanto às forças de deformação (FD) e arrancamento (FA) (Tukey: FD - p = 0,014; FA - p = 0,009). As imagens obtidas com o MEV não revelaram alterações superficiais visíveis e os gráficos de EDS não demonstraram diferenças significantes quanto à concentração dos elementos químicos presentes nas amostras. A caracterização superficial e química dos implantes não demonstrou alterações significativas da topografia e composição quando analisados ao MEV e EDS.

: Implantes dentários; Osseointegração; Tração; Microscopia eletrônica de varredura; Topografia.

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